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Kuraray, après avoir inventé la technique d'auto-mordançage avec Clearfil Liner Bond 2 en 1993, a surpassé sa technologie de mordançage total universellement acceptée avec un nouveau produit : un système d'apprêt et de liaison auto-mordançant de nouvelle génération appelé Clearfil Bond.
Clearfil SE Bond est un système de liaison simplifié photopolymérisable contenant un apprêt à base d'eau. Le temps de procédure avec Clearfil SE Bond est considérablement réduit, tout en offrant une force d'adhésion et des propriétés d'étanchéité améliorées — et il peut être utilisé avec toutes les restaurations photopolymérisables. Le système de livraison unique « Outer Case » permet un contrôle direct du contenu avec les doigts. Les autres fonctionnalités et avantages incluent :
- Applications cliniques universelles avec le nouvel activateur Clearfil DC
- Nouveau système de catalyseur pour des forces de liaison plus fortes.
- Recherche clinique exceptionnelle, sans précédent, à long terme, de classe V, avec les produits auto-mordançants CLEARFIL (rappels de 5 à 10 ans, 91 % à 100 % de rétention)
- Faible épaisseur de film avec restaurations indirectes
- Adhésif idéal pour remplissage en vrac (absorbe le stress et maintient l'étanchéité sur la dentine)
- Couche adhésive idéale pour les restaurations directes
- Pas de secousse, pas de mélange, pas de gommage, pas d'applications multiples
- SE Primer 2 traite les restaurations en zircone et en alumine
- Pas de photopolymérisation à l’intérieur des restaurations indirectes
Restauration directe
*Avant d'appliquer le Primer, un mordançage sélectif de l'émail à l'acide phosphorique est une option.
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Appliquer le Primer et laisser agir 20 secondes*. Ne pas rincer.
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Sécher avec un flux d'air doux pendant 5 secondes.
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Appliquer du lien.
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Réalisez un film adhésif uniforme en utilisant un léger flux d’air.
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Photopolymérisable.
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Appliquer et photopolymériser le composite.
Restauration indirecte
*Avant d'appliquer le PRIMER, un mordançage sélectif de l'émail à l'acide phosphorique est une option.
**La photopolymérisation du mélange est une option pour des performances optimales.
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Conditionner la surface des restaurations prothétiques en suivant les instructions d'utilisation du matériau de restauration.*
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Appliquer le Primer et laisser agir 20 secondes. Ne pas rincer.
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Sécher avec un flux d'air doux pendant 5 secondes.
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Appliquer le mélange de Bond et Clearfil DC Activator.**
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Sécher avec un flux d'air doux pendant 5 secondes. La photopolymérisation est facultative.
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Cimenter à l'aide d'un ciment résine adhésif.
Deux composants, deux étapes
Clearfil SE Bond est composé de deux liquides uniques : un apprêt automordançant doux avec une faible sensibilité technique et un agent de liaison photopolymérisable avec une capacité d'étanchéité élevée. Il est indiqué pour :
Sceau marginal durable
Résistance puissante à l’hydrolyse pour un scellement marginal durable : Ceci est offert par Clearfil SE Bond grâce à trois caractéristiques :
- Le monomère MDP forme une liaison chimique stable entre l’adhésif et la structure dentaire – résistante à l’hydrolyse.
- Une légère auto-mordançage garantit que l’hydroxylapatite n’est pas complètement éliminée des fibres de collagène, les protégeant ainsi de la dégradation hydrolytique.
- La faible sorption d'eau du liant renforce encore l'étanchéité marginale à long terme.
De cette façon, le risque de caries secondaires est minimisé.
Sensibilités postopératoires minimes
Dans Clearfil SE Bond, l'apprêt doux auto-mordançant garantit que l'irritation causée par le liquide dentinaire en mouvement est minimisée. Lorsque l’agent de liaison à viscosité plus élevée est appliqué sur l’apprêt, une couche de liaison solide et stable est créée. Cette couche scelle parfaitement les tubules dentinaires, de sorte que le stress occlusal provoqué par le mouvement potentiel du liquide dentinaire soit évité. Le résultat : sensibilités postopératoires minimales.
Demande simplifiée
Avec Clearfil SE Bond, ni une gravure acide séparée ni une étape de rinçage ne sont nécessaires. De plus, il faut accorder moins d'attention au niveau d'humidité de la surface : le risque de mouillage excessif ou de séchage excessif de la préparation est très faible, par exemple par rapport aux systèmes de collage humides. Cela conduit à une faible sensibilité technique et à une application simplifiée ne nécessitant que quelques étapes :
MDP. Quoi d'autre?
Clearfil SE Bond 2 contient le monomère MDP original, un composant essentiel de tout produit adhésif de Kuraray Noritake. Utilisé depuis plus de 35 ans, MDP offre une excellence éprouvée en matière d’adhésion. Le groupe hydrophile du monomère adhésif forme une forte liaison chimique avec le calcium et l'hydroxylapatite. Étant donné que les cristaux d'hydroxylapatite restent dans la couche hybride après une légère auto-mordançage, une couche hybride stable est formée par l'adhésif. De plus, une forte adhérence à l'émail est assurée.
Kit de valeur de liaison Clearfil SE (numéro d'article : 606901) :
- 3 x Apprêt 6 mL
- 3 x Bond 5 mL
- 2 x porte-brosses
- 1 x plat à mélanger
- 1 x plaque de blocage de la lumière
- 1 x boîtier extérieur
- 6 x Embouts de pinceaux jetables (50 pcs.)
Kit de liaison Clearfil SE (606900) :
- 1 x Apprêt 6 mL
- 1 x Bond 5 mL
- 2 x porte-brosses
- 1 x plat à mélanger
- 1 x plaque de blocage de la lumière
- 1 x boîtier extérieur
- 2 x Embouts de pinceaux jetables (50 pcs.)
Recharge Clearfil SE Bond (606501) : flacon de 5 ml
Recharge Clearfil SE Bond Primer (606502) : flacon de 6 ml
Information produit
Consultez la fiche produit Clearfil SE Bond.
Documents techniques du produit
Consultez l’ organigramme de la construction de base avec SE Bond et Photo Core Technique.
Consultez l’ organigramme de la technique de liaison Clearfil SE.
Les documents techniques
Consultez la fiche d’informations techniques Clearfil SE Bond.
Consultez la fiche de données de sécurité Clearfil SE Bond : Bond.
Consultez la FDS Clearfil SE Bond : Primer.
Consultez la FDS Clearfil SE Bond : Bond (français).
Consultez la FDS Clearfil SE Bond : Primer (français).
Consultez la notice d’utilisation Clearfil SE Bond.
Consultez la notice d'utilisation du boîtier extérieur Clearfil SE.